当大多数中端机还在使用10nm、12nm制程的芯片时,台积电已经完成了5nm的架构设计,基于EUV极紫外光微影技术,而目前已经进入了试产的阶段。

目前主流芯片的制程仍然停留在10nm左右,而每一次制程的进步对于芯片性能的提升都是十分巨大的。根据台积电官方的表述,相比第一代DUV工艺的7nm芯片,采用了5nm制程Cortex A72芯片能够提供1.8倍的逻辑密度,性能加快15%。

不过即使目前5nm即将进入试产阶段,但离真正的商用还需要至少一年半的时间,此前台积电方面曾经宣布,基于5nm工艺的芯片最快将会在2020年年底前试产,目前还有一年半的时间,这段时间内好短芯片仍将采用升级的7nm工艺。

此前格芯,联电等厂商纷纷宣布将不再继续投入更先进的制程,而目前实际上能够生产出7nm及其以上的厂商只有台积电、三星和英特尔。由于英特尔本身的产能尚不能满足自己的需求,实际上能对外提供大规模晶圆代工服务的也只有三星和台积电了。

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