从2月份开始,目前搭载高通骁龙855的手机已经开始了全面铺货,骁龙855也进入了出货量的高峰期。而对于下一代高通骁龙865,日前有韩媒进行了相关的报道,称高通已经完成了对于下一代骁龙865的生产计划,而这一次,高通将不再采用台积电,而是选择了三星进行代工。

据称,高通最早将会在今年9月份就开始骁龙865的生产,而量产的计划则是在2020年2月份,为此,高通选择了三星代工,并希望三星能够提供每月18000片晶圆的产量。

为何在下一代高通865上选择三星,多数人认为是三星的极紫外EUV工艺打动了高通,相比目前骁龙855采用的传统ArF工艺,极紫外具有更大的优势。如果高通真的选择不再与台积电合作转而采用三星代工,那么三星在7nm EUV工艺上已经拿到了IBM、NVIDIA和高通的订单。

高通骁龙865显然将专注于5G技术的提供,而高通也会为客户提供两个版本,其中一个为4G标准版,另一个为搭载X50基带的5G版,同时骁龙865也会采用LPDDR5的内存。

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