目前有消息曝出高通下一代的旗舰芯片将会命名为骁龙8105,用来替代目前的高通845芯片。

从目前曝光的消息来看,高通骁龙8105将会采用最新的7nm Fin FET的制程工艺。而且将会由台积电独家代工。而明年又是5G技术的元年,所以高通8150肯定会采用高通的X50的基带芯片。

目前,高通8150已经通过了Bluetooth SIG蓝牙技术联盟的认证,代号为SM8150。
增强芯片的AI性能是目前的大势所趋,无论是刚刚发布的苹果A12还是华为的麒麟980,都内置了独立的NPU神经网络单元,在这一点上,高通也不会落后,目前已经确定骁龙8150将会搭载独立的NPU神经网络单元,AI性能将会得到进一步增强。

Geekbench上已经有了骁龙8150的初步跑分,单核跑分为3697分,多核成绩为10469分,相比骁龙845有了很大的提升。骁龙8150最早将会在年底亮相,而搭载这款芯片的产品将会在明年4月份出货。

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